全球封裝測試市場13%產(chǎn)能將受影響

公開資料顯示，東南亞在全球封裝測試市場的占有率為27%，而其中僅馬來西亞就貢獻(xiàn)了其中的一半（13%）。自2015年以來，馬來西亞的半導(dǎo)體封測收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長，2019年已經(jīng)達(dá)到了287.6億美元。

目前，馬來西亞有超過50家大型半導(dǎo)體公司，其中大多數(shù)是跨國公司（MNCs），包括Intel、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩、安世半導(dǎo)體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當(dāng)?shù)亟⒘俗约旱姆鉁y或元器件制造工廠。

除了這些國際廠商之外，中國臺(tái)灣地區(qū)的被動(dòng)元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來西亞也均設(shè)有工廠。

有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，此次馬來西亞“封國”，影響最大的幾個(gè)細(xì)分領(lǐng)域分別是半導(dǎo)體封測產(chǎn)能以及車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容等元器件。

據(jù)臺(tái)灣媒體最新報(bào)道，上周末在當(dāng)馬來西亞當(dāng)?shù)卦O(shè)廠的臺(tái)廠已接獲通知。據(jù)了解，馬來西亞政府要求生產(chǎn)線只能維持10～20%的低度人力運(yùn)作。業(yè)者形容，這幾乎等于只是不關(guān)機(jī)的狀態(tài)。

華安證券研報(bào)認(rèn)為，半導(dǎo)體需求高增疊加海外廠商缺貨，業(yè)績確定性高目前晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，從下游需求方面看，手機(jī)快充、Type-C接口等消費(fèi)電子、兩輪電動(dòng)車、共享電單車、新能源車PHEV/EV、光伏風(fēng)電、工控替代等下游領(lǐng)域快速發(fā)展，促進(jìn)了半導(dǎo)體持續(xù)繁榮，供給端來看，今年一波三折的疫情對海外的廠商產(chǎn)能和物流帶來了諸多的限制，國內(nèi)疫情率先控制，供給端競爭格局得到優(yōu)化，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

后摩爾時(shí)代，特色工藝、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體最被機(jī)構(gòu)看好

在全球范圍內(nèi)，福特、通用、本田等企業(yè)均因芯片斷供不得不短期關(guān)閉旗下部分工廠。有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，今年全球因芯片短缺減產(chǎn)車輛將增至400萬輛。

芯片斷供危機(jī)不僅影響當(dāng)前整車企業(yè)的生產(chǎn)，延長其產(chǎn)品交付周期，而且已開始沖擊上游供應(yīng)鏈。雖然此次芯片斷供危機(jī)是全球汽車共同面臨的問題，但對各國影響程度不盡相同。從產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈來看，我國汽車產(chǎn)銷規(guī)模占全球市場30%以上，國內(nèi)90%的汽車芯片依賴國外進(jìn)口。這意味著，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈并不安全，隨時(shí)面臨被“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。

更需要指出的是，隨著汽車智能化和電動(dòng)化程度越來越高，車用芯片的裝機(jī)量將倍增。數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車單車用芯片數(shù)量約700顆，而純電動(dòng)汽車單車用芯片數(shù)量將達(dá)到1100多顆。今后汽車最具有價(jià)值的將不再是傳統(tǒng)的發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱，而是操作系統(tǒng)和芯片。因此，引導(dǎo)和整合行業(yè)各方力量，加快推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不僅有利于保障我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主安全可控，而且對推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、高質(zhì)量發(fā)展具有重要戰(zhàn)略意義和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

?天風(fēng)證券研報(bào)認(rèn)為，目前最值得看好的是本土特色工藝、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體這3個(gè)領(lǐng)域。超越摩爾定律相關(guān)技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)，一是發(fā)展不依賴于特征尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴(kuò)展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。其創(chuàng)新點(diǎn)在于推出各種先進(jìn)封裝技術(shù)，具有降低芯片設(shè)計(jì)難度、制造便捷快速和降低成本等優(yōu)勢。三是在材料環(huán)節(jié)創(chuàng)新，發(fā)展第三代半導(dǎo)體。

具體投資標(biāo)的方面，特色工藝制造標(biāo)的主要有聞泰科技、華虹半導(dǎo)體、中芯國際、華潤微、中車時(shí)代半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微。先進(jìn)封裝推薦長電科技、通富微電、晶方科技。第三代半導(dǎo)體方面主要建議關(guān)注聞泰科技、三安光電、華潤微。

轉(zhuǎn)載于《科創(chuàng)板日報(bào)》